1、本公司及通盘董事、监事、高等约束人员答应募集解释书及其他们音信披露材料不存在任何卖弄记录、误导性陈述或宏大遗漏，并对其确实性、切确性及完全性承受呼应的法令责任。

　　2、公司决心人、主管会计事业卖力人及管帐机构当真人保证募集解释书中财务司帐材料线、中原证监会、营业所对本次发行所作的任何裁夺或观念，均不表明其对申请文件及所流露音书的确实性、准确性、完整性作出保证，也不阐明其对发行人的结余能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性决断或保证。任何与之相反的解释均属卖弄不实阐述。

　　4、根据《证券法》的轨则，证券依法发行后，发行人谋划与收益的蜕变，由发行人自行决心。投资者自决判决发行人的投资价值，自决作出投资决定，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益移动能够证券价值改变引致的投资垂危。

　　公司希奇提请投资者提防，在作出投资决定之前，必需仔细阅读本募集注解书正文内容，并新奇眷注以下首要事故。

　　1、本次向特定主意发行的宗旨及相干事变已于 2022年 10月 17日经公司第二届董事会第十九次集会审议过程，并于 2022年 11月 2日经公司 2022年第二次临时股东大会审议源委，于 2023年 5月 16日经上海证券业务所上市审核中心审核源委。本次发行尚需经中原证监会作出答应立案的决定。在结束上述审批手续之后，公司将进取交所和华夏证券登记结算有限仔肩公司上海分公司申请管束股票发行、存案和上市事务，了结本次向特定对象发行股票的周详申述准许步伐。

　　2、本次向特定宗旨发行股票的发行方向为包秀银，为公司本色束缚人之一及公司董事长，以现金花样认购本次发行的全面股票。

　　3、本次发行的定价基准日为公司第二届董事会第十九次集会决议告示日，即 2022年 10月 18日。本次发行股票的价钱为 16.42元/股，不低于定价基准日前二十个营业日公司股票业务均价的 80%（定价基准日前二十个交易日股票营业均价=定价基准日前二十个营业日股票业务总额/定价基准日前二十个营业日股票业务总量）。若公司股票在定价基准日至发行日时候爆发派休、送股、本钱公积转增股本等除权除歇事故，则本次向特定主意发行股票的发行价值将举行响应放置。鉴于公司2022年年度权柄分拨布置（每10股派涌现金赢余2.50元）已于2023年5月10日践诺解散，根据本次发行股票定价规章，对本次发行股票的发行代价做出支配，本次发行股票的发行价值由16.42元/股打算为16.17元/股。

　　4、遵照2022年度权柄分配策动推行后调整的本次发行价值16.17元/股计划，本次揣测发行的股票数量不抢先12,368,583股（含本数），且未超过本次发行前公司总股本的 30%。本次发行股票的最终数量将在本次发行经上海证券业务所考查原委并赢得华夏证监会给予立案的批复后，由公司董事会根据公司股东大会的授权及发行时的本色地步，与本次发行的保荐机构（主承销商）商议肯定。若公司股票在定价基准日至发行日时刻爆发派歇、送股、血本公积转增股本等除权除歇变乱，本次发行的股票数量将作响应安置。

　　5、本次向特定方向发行股票拟募集资金总额不超过 20,000.00万元，包秀银教授拟全额认购，扣除发行费用后净额将全数用于扩充颤动血本。

　　6、公司本质限制人之一、董事长包秀银教授认购本次发行的股票构成干系营业，包秀银先生认购的股票自本次发行结尾之日起 18个月内不得转让。本次向特定方针发行股票不会导致公司控股股东和本色节制人发作蜕变。

　　8、本次向特定方针发行已毕后，本次发行前滚存的未分配利润由本次发行解散后的新老股东共享。

　　9、公司平素崇尚对投资者的接续回报。凭据华夏证监会《看待进一步落实上市公司现金分红有关事件的照顾》《上市公司监禁指点第 3号—上市公司现金分红（2022年校阅）》等相干轨则的条件，公司制定了《改日三年（2022年-2024年）股东分红回报经营》。本次向特定方针发行股票后，公司将依照干系国法规章，严肃执行落告终金分红的合连制度和股东分红回报经营，保证投资者的益处。

　　10、按照《国务院办公厅对于进一步深化资本市集中小投资者合法职权遮盖事业的主见》（〔2013〕110号）、《国务院对付进一步煽动资金市集矫健进取的几许见解》（国发〔2014〕17号）以及中国证券监视拘束委员会颁发的《对于首发及再融资、健壮家当重组摊薄即期回报有合事件的领导成见》（华夏证券看守办理委员会告示〔2015〕31号）等法则、规矩和楷模性文件的干系要求，为修复中小投资者长处，公司就本次向特定主意发行股票对即期回报摊薄的作用进行了拘束明白，并提出了确实的增添回报步骤，相关主体对公司添补回报拟采纳的步调赢得具体推广做出了应允，关连地步具体见本募集解说书“第六章 与本次发行相合的解说”之“六、发行人董事会阐明”。

　　公司新鲜指引投资者留心：公司制订减少回报步伐不等于公司对未来利润做出保障，投资者不应据此实行投资计划；投资者据此实行投资决定造成折本的，公司不承袭抵偿负担。

　　11、与本次发行合连的危急身分请拜访本募集剖明书“第五章 与本次发行合连的险情成分”。个中，别致教导投资者应提防以下垂危：

　　覆铜板行业系技术、本钱茂密型的高壁垒行业，举世范围内已造成较为召集的市场花样，前二十名厂商推算市场份额约 91%，紧急为日本、美国及华夏台湾地域的企业主导，前二十名厂商中华夏大陆内资厂商阴谋仅占有 24%负责的市场份额，且在资金势力、技巧研发才调、临蓐范围上较外资、台资企业尚生活必然差距。

　　若逐鹿对手欺诈其品牌、血本、工夫优势，加大在公司所处市集界线的投入；或公司不齐备相连技艺启迪干练，临盆领域不能有效扩大，产品材料和职能不能有效拔擢，公司将面临较大的阛阓角逐危机，给临盆筹办带来晦气劝化。

　　电子行业跳级换代速度快，较强的工夫研发能力是行业内公司坚持连气儿比赛力的要路因素之一。若公司来日不能无误统制电子信休手艺和市场先进趋势，技巧跳班迭代进度和成绩未达预期，不妨新技术无法达成家产化，将感染公司产品的角逐力并错失阛阓进步时机，对公司的延续竞赛智力发生倒霉教化。

　　公司的要紧原原料为电子铜箔、玻纤布和树脂等，受大量商品的影响较大，原物料提供的安静性和价格走势将劝化公司将来坐蓐的安好性和结余才具。若相干原材料供需机关移动导致供给紧张大概价钱发生犹豫、个人需要得不到保障，将对公司的产出、成本和残余精明产生晦气感导。

　　中心人才是公司综闭角逐力的显示和将来持续进步的本原。覆铜板产品的研发和立异须要齐全较强的复合议论才智，涉及质地科学、通信电子等界线，对公司研发手艺人员储藏提出了更高条款。随着行业比赛日趋强烈，公司能够面临着枢纽研发手艺人员流失或不能及时扩充的险情。而如今公司多项产品和手艺处于研发阶段，重点技术人员太平及要点手艺蒙蔽对公司的先进尤为要紧。假若公司在研发经过中因重心工夫音问隐没不力或重心技能人员流失等真理导致重心技巧泄密，将在必定程度上减弱公司的手艺优势，对公司的要点逐鹿力变成晦气劝化。

　　公司所处的电子行业与公民经济众多领域均具有相关性。现时，中国经济呈增速放缓趋势，宇宙经济惊醒乏力，环球宏观经济晃动对电子行业的内需消磨和外贸出口形成呼应的感导。如改日天下经济和中原经济不景气程度加深，受其教养，公司来日进步的不确定性轻风险也将随之伸张。

　　发行人 2022年度营业收入为 377,821.13万元，较上年同期降低 10.19%；归属母公司股东的净利润为 4,488.52万元，较上年同期降低 88.76%；扣除非通常性损益后的净利润为-2,214.95万元，较上年同期降低 106.19%；综合毛利率为 8.31%，较上年同期下降 9.58个百分点。公司的业务收入沉要出处于无铅无卤产品，受终局需求、商场角逐等多重地位教养，公司产品的出售单价较上年同期消沉较大，且公司产品价格颓唐幅度高于原原料价钱颓丧幅度，从而导致公司覆铜板产品毛利率消浸较多，净利润发现下滑。

　　若公司来日显露产品价值接续消极或采购价值未同步下调等其谁倒霉于公司谋划的负面成分，公司事迹或者糊口连续下滑的险情。

　　、股权陷阱、控股股东及实质局部 一）股权陷坑 2022年 12月 31日，发行人股份总额为 234,

　　深圳市恒邦兆丰私募证券基金管束有限公司－ 恒邦企成 1号私募证券投资基金

　　中国筑设银行股份有限公司－交银施罗德中央 优选敏捷建设混合型证券投资基金

　　发行人的实质控制酬报包秀银、包秀春、周巨芬、包爱芳、包秀良、包爱兰、郑广乐、黄剑克和高海等九名自然人，其中：包秀银、包秀春、包爱芳、包秀良、包爱兰 5酬劳昆玉姐妹干系，周巨芬为包秀银昆玉包秀锡的佳偶，郑广乐与包爱芳为夫妇相干，黄剑克与包秀银为甥舅合系（包秀银姐姐包爱玉之子），高海为包秀银的妻弟。

　　包秀银教师，1962年 4月降生，中原国籍，无境外恒久居留权，高中学历，居处为上海市嘉定区。1983年至 1985年任浙江省乐清市运输公司运输员，1985年 1月至1992年 9月任上海利民电器厂厂长，1992年 11月至 2017年 8月任浙江银鹰开关厂厂长，2000年 6月至今在公司及南亚集团供职。现任公司及南亚集团董事长。

　　包秀春师长，1957年 12月出生，中国国籍，无境外长期居留权，高中学历。1976年 6月至 1992年 5月任乐清市联轴器厂技术员，1992年 11月至 2017年 8月任浙江银鹰开合厂副厂长，2017年 8月至今任浙江银鹰开合厂厂长。现任公司董事。

　　周巨芬姑娘，1955年 2月出生，华夏国籍，无境外永久居留权，高中学历。1973年 10月至 1976年 8月供职于乐清市柳市小学任教；1976年 8月至 1989年 9月效劳于温州市茗东排灌站管帐，1989年 9月至 2003年 5月茗镕集体有限公司主理司帐兼副董事长，2003年 5月至 2015年 10月温州市博特鞋帽有限公司主理司帐；2015年 10月至2018年 10月任职江苏诺德新材料股份有限公司承受公司监事。现已退歇。

　　包爱芳小姐，1964年 5月诞生，中原国籍，无境外长久居留权，高中学历。1986年 6月至 1994年 2月任柳市镇政府财务，1994年 6月至今任浙江银鹰开关厂司帐。

　　包秀良先生，1946年 10月诞生，中原国籍，无境外永远居留权，高中学历。1993年 3月至 2002年 3月任柳市东风村出纳，2002年 3月至 2008年 3月任柳市镇东风村副村长，2008年 4月退息。

　　包爱兰姑娘，1956年 8月诞生，中原国籍，无境外长远居留权，高中学历。1976年 5月至 1994年 6月任柳市小学代课教授，1994年 7月至 2011年 2月任浙江银鹰开关厂注塑分厂仓管员，2011年 3月退休。

　　郑广乐教练，1961年 10月诞生，中原国籍，无境外长久居留权，大专学历。1993年 5月至今任浙江银鹰开关厂采购经理。

　　黄剑克先生，1971年 9月诞生，中国国籍，无境外恒久居留权，高中学历。1989年 1月至 1998年 10月个别筹办，1998年 11月至 2000年 3月浙江银鹰开合厂贩卖员，2000年 4月至 2010年 2月在公司供职，历任卖出员、副总经理，2011年 1月至今任上海伟劲陶瓷科技有限公司总经理，2016年 8月至今任江苏伟劲特种陶瓷有限公司总经理。

　　高海师长，1970年 5月降生，华夏国籍，无境外长远居留权，高中学历。1988年8月至 1997年 12月供职于江苏镇江金山饭店，1998年 1月至 2002年 7月任扬州三力电器（群众）公司华力电器厂交易经理，2002年至今在公司任事。现任公司专员。

　　终止本募集证明书签定之日，包秀银、包秀春、周巨芬、包爱芳、包秀良、包爱兰、郑广乐、黄剑克和高海等九名自然人以及周巨芬之昆裔包思娇、包航榆、包垚崇合计持有南亚大伙 47.76%的股份并骨子控制南亚团体，南亚全体持有发行人 53.69%的股份；同时，该等自然人盘算直接持有发行人 7.15%的股份。综上，上述九名自然人进程直接和间接格式限度发行人 60.84%的股份。

　　上述骨子节制人及其相同行动人已于 2021年 12月共同签订《同等步履契约》，确切约定如下：

　　“1、各方在束缚有闭公司计议提高、且需要经公司股东大会审议承诺的健旺变乱时应拣选一律行径；

　　2、抉择相似举止的式子为：就有关公司策划发展的庞大事项向股东大会行使提案权和在干系股东大会上使用表决权时争持宽裕相仿；

　　3、如任一方拟就有关公司筹办进取的强盛事情向股东大会提出议案时，须事先与其全班人们方充沛进行沟通协商，在赢得一致意见后，共同向股东大会提出提案； 4、股东大会召开前，各方应经历商讨就须要计划的变乱实现划一，并在股东大会上宣告该等一请安见；如对集会议案操纵何种表决权未能完成一问好见，各方应按包秀银看法在股东大会对该等议案颁发一请安见；

　　5、自本协议签署之日起至公司上市终止满 3年之日止，各方均答应不让与其所持有的一切可以局部公司股权，亦不会拜托任何第三方收拾其所持有的公司股权，不会为其所持有的公司股权设定搜求但不限于拜托持股、隐名让渡、股权质押等任何式样的权利负担；

　　6、公司上市结尾满 3年后，如《划一活动订定合同》大肆一方仍限定（含直接或间接，下同）公司有表决权股份的，《相似行动契约》对其连续有效，至其不再局限公司有表决权股份之日起主动失效；

　　7、《划一举动订定合同》自协议各方均不再节制公司有表决权股份之日起周详失效。” 三、主要业务模式、紧张产品或服务的首要内容

　　公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合质地及其制品的安插、研发、坐蓐及出卖。

　　覆铜板是成立印制电路板的重点质地，印制电途板是电子元器件电气绵延的载体。覆铜板及印制电路板是今世电子新闻产品中不成或缺的主要部件，被凡是应用于消耗电子、盘算机、通讯、汽车电子、航空航天和物业束缚等末梢边界。

　　覆铜板（Copper Clad Laminate，简称 CCL）全称为覆铜箔层压板，是将加紧原料重以树脂胶液，私人或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是创作印制电途板的中心原料。覆铜板负责着印制电途板导电、绝缘、支持三大效能，对电途中灯号的传输快度、能量损失和特征阻抗等有很大的熏陶。

　　由于卑贱利用范围浩瀚且本能须要各有诀别，公司的产品明细规格多达几千个，遵循胶系（树脂配方格局）大意恐怕分类为普遍覆铜板、无铅兼容型覆铜板（以下称“无铅板”）、无卤无铅兼容型覆铜板（以下简称“无卤板”）和高频高速及其我们们覆铜板。实在景况如下所示：

　　公司凭据行业手艺先进动态并聚会市场调研恶果，制订研发项目辩论并向研发重心下达研发职司，评审立项后参加新产品的配方启发、里面测验、打样测验、量化转产、配方陆续优化等阶段。产品研发重要以产品配方优化升级和新产品诱导为主。

　　（1）产品配方优化跳级主要推敲成本优化和机能跳级。公司依照市集转变及客户需要，对成熟产品原有配方技术举行改良升级抵达资本优化或功能跳班或两者兼具，以合意客户需要，巩固商场竞争力。

　　（2）新产品开垦重要为公司政策研发产品的诱导或头部终端工夫配关的新品开拓。

　　由公司遵照中恒久战略标的或头部末了新品技术团结需要知晓研发对象后，由研发重点坎阱确立特别项目组，对新项目研发可行性、研发周期及资本，调研领悟后提交公司审批立项。其中，项目组由研发人员、出卖人员、临蓐人员和财务人员等合资组成，采取并行行状的方式，有效地发展研发的胜仗率、紧缩开发周期，并低落启示资本。

　　公司坐蓐所需的原质地紧张为电子铜箔、玻纤布和树脂等。公司高度沉视原质料供给体系创办，已确立合格的供应商评判方式，原委与上游著名供给商成立安定的计谋团结相合，保证原质量需要的平安。公司采购局限当真定期询价，根据原质量需要商榷，综合怀念交期名望，在询价、议价、比价的根本上挑选合格供应商下单并签定采购合同。

　　公司实践“以销定产及须要预测相鸠集”的临蓐模式。公司以市场必要为导向，按照已接订单、出售预测、经营方向的情景订定分娩议论。坐蓐个别遵照生产计议严肃根据工艺典型构造临蓐，按时、保质保量的供给写意客户需求的产品。在质料限制格式上，公司执行全数质地管束，全员合资出席并衔接于部署到建设的全历程。

　　公司周旋以客户为重点，“一口气为客户出现更大的价值”，完毕客户与公司可延续性共赢进步。产品贩卖以直销为主，以结尾（OEM/ODM)及 PCB客户须要为宗旨，接连放大市场品牌教化及市场份额为对象，积极踊跃开拓各界限内客户及新项目，采纳“要紧计谋客户为先”、“浸大优质项目为先”销售计谋。

　　覆铜板的全盘生产工艺流程主要蕴含调胶、上胶、裁片、排版、压合、裁切和考验等七项主要步骤，可分为三阶工序，第一阶工序为调胶；第二阶工序为上胶、烘干、裁片；第三阶工序为叠配、压合、裁切、考验。其中，第一、二阶工序造成的产品即为粘结片，再历程第三阶工序变成覆铜板。

　　公司主业务务系覆铜板和粘结片等复关材料及其制品的策画、研发、临盆及销售。

　　遵循国家统计局发表的《人民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所处行业为“策动机、通信和其全班人电子兴办筑设业”之“电子器件成立”之“电子专用质地建立”。

　　国家提高与改变委员会为公司所处行业的宏观照料机能个人，紧张刻意产业战略制定，领导行业组织计划、行业格式更正、新筑项目与技巧改变等奇迹。

　　产业和音书化部为公司所处行业的行政主管部门，紧要负责拟订并圈套实行行业策划、财产计谋和类型等。

　　中国电子原料行业协会覆铜板质料分会是我国从事电子质量坐蓐、研制、启发、筹划、操纵和教训的单位及其我们关连的企、事业单位自发结成的具有社会关座法人经历的行业性的六关性的社会坎阱。其主要职责为维持行业和会员单位的关法权益，鼓吹企、行状间的横向合系，加强企、工作单位的活力，发动电子质量行业的经济、技能秤谌的提高。

　　中国电子电路行业协会是由电子电路（PCB）、覆铜箔板（CCL）、原辅质地、专用修筑以及电子装联（SMT）和电子兴办效劳（EMS）企业以及相合科研院校自觉结成的天地性、行业性社会通盘，首要起到经由民主筹商、协和，为行业的共同便宜浮现需要任事、反映诉求、范例活动的出力。

　　公司所处覆铜板行业受到国家政策的鼎力支柱，行业浸要司法原则及产业策略如下：

　　1、提出大力带动新原料打破进取：“以 特种金属成绩材料、高性能陷阱质量、功 能性高分子质地、特种无机非金属原料和 前辈复合质地为进取重心，加疾研发前辈 熔炼、凝固成型、气相重积、型材加工、 高效关成等新原料制备枢纽技能和修设， 深化基本咨询和方式筑树，冲破家当化制 备瓶颈。” 2、提出大举推动信休通信修造突破进步：

　　“研发高端效劳器、大容量留存、新型途 由换取、新型智能结尾、新一代基站、网 络宁靖等兴办，发动核心消休通信开发体 系化发展与界限化运用。”

　　该分类中“3.5高职能纤维及制品和复合 质料”之“3.5.2高本能纤维复关材料缔造” 之“3.5.2.1高本能热固性树脂基复闭材料 建设”及“3.2先辈有色金属质地”之“3.2.2 铜及铜关金设置”之“3.2.2.3 高品质铜材 修树”之“高密度封装覆铜板”系国家战 略性新兴财产。

　　半导体、光电子器件、新型电子元器件（片 式元器件、电力电子器件、光电子器件、 敏感元器件及传感器、新型机电元件、高 频微波印制电途板、高快通信电路板、柔 性电途板、高职能覆铜板等）等电子产品 用质量等属于国家推进类家当。

　　《中民共 和国国民经济 和社会进取第 十四个五年规 划和 2035年 远景宗旨纲 要》

　　提出实行财产根底复活工程，加速补齐基 础零部件及原器件、根基软件、根基质量、 基础工艺和工业技术根底等瓶颈短板。

　　该分类中“01数字产品树立业”之“0105 电子元器件及设置筑立”之“010516 电 子专用质地创立”蕴含覆铜板。

　　电子元件及电子专用质地足 2022年 度施行企业范例“领跑者”核心边界。

　　发行人自决研发、坐蓐的覆铜板及粘结片产品属于国家发动和扶助的新原料产品。

　　遵循国家统计局发布的《政策性新兴财产分类（2018）》（国家统计局令第 23号），发行人的覆铜板及粘结片产品属于“新质料资产”中的“高本能热固性树脂基复合质料”，发行人的低劣 PCB及其结尾应用产品则涵盖了“新一代音信技艺物业”及“新能源汽车财富”等畛域。

　　《中原成立 2025》《产业陷坑安置携带目录（2019年本）》《中华百姓共和国人民经济和社会进取第十四个五年筹备和 2035年远景宗旨提纲》《2022年度履行企业典型“领跑者”要点范围》等一系列国家计谋及指导性文件的推出，对发行人所处行业的壮健发展需要了卓着的制度与政策情景，同时为发行人的策划进步需要了强有力的策略支持，对发行人的规划先进带来主动习染。

　　综上所述，发行人本身产品及其使用界线均系国家战略支撑的进取标的，发行人所处行业的囚系格局、法律轨则以及干系政策均有利于发行人的筹划提高。

　　覆铜板是兴办印制电途板的重点材料，负责着印制电途板导电、绝缘、撑持三大出力。覆铜板的品德定夺了印制电途板的机能、品格、建立中的加工性、创制程度、缔造印制电道板是首要的电子部件，是电子元器件的维持体，也是电子元器件电气连绵 的载体。几乎周详的电子装备，小得手机、计划机，大到通讯电子、车用电子、航空航 天，都需应用印制电路板，以是被称为“电子体例产品之母”。 覆铜板及印制电路板是今世电子讯歇产品中不行或缺的紧要部件，其发展水准可在 必定程度上相应一个国家或地域电子工业的提高疾度与技艺秤谌。 2、环球覆铜板市场限制及扩张现象

　　覆铜板行业的进取与电子音书工业全部提高息息干系。近年来随着卑劣电子音书财富、汽车财富等行业先进，千般电子产品必要量大幅高潮，进一步拓宽了覆铜板行业的发展空间。同时，随着居民收入的继续前进，电子产品的日益广泛，浪掷类电子产品须要长久周旋着高快增添的态势，使得覆铜板行业稳步发展。

　　根据 Prismark数据，2009年至 2021年间，环球刚性覆铜板总产值从 68.22亿美元推广至 188.07亿美元，年均复合扩充 8.82%。随着 PCB资产的内移，国内 CCL行业始末多年的技术储存与迭代先进，依据较强研发安放才干、本土化供职优势、速速的任事反映本事和优质的性价比等方面优势，迎来了一轮进取契机。

　　2021年，通讯、打算机、挥霍电子和汽车电子等利用畛域已成为覆铜板及印制电途板的紧张操纵界线，阴谋占比 90.30%。随着 5G商用实施拉动通讯及方针机市集进一步增进，以及浪掷电子和汽车电子鸿沟的稳步发展，未来覆铜板行业将不息争持非凡的弥补态势。

　　盘算机制造行业是印制电路板紧要的下业，卑贱产品种类大抵可分为微型方针机、液晶呈现器、古板电脑、任事器、收集限度和连续开发等。据 Prismark统计，2021年环球宗旨机边界 PCB产值 269.00亿美元，占举世 PCB家当总产值的 33.20%。

　　覆铜板及印制电路板下游末梢的通讯电子市集首要搜求手机、基站、途由器和改换机等产品类别。自 2008年今后，智内行机慢慢成为覆铜板及印制电路板行业发展的主要驱动力。转化互联网时代越来越多的用户由 PC转向变化末梢筑设，以智高手机为代表的蜕变末了需要驱动了上一轮覆铜板及印制电路板的快速减少，而 5G通信的商用推行将成为驱动另日几年通讯电子阛阓全部速快扩张的核心动力。据 Prismark统计，2021年举世通讯电子领域 PCB产值 255.64亿美元，占环球 PCB家产总产值的 31.60%。

　　频年来 AR（加强本质）、VR（捏造实际）、呆滞电脑、可衣着装备反复成为花消电子行业热点，更始型亏损电子产品不足为奇，并排泄到消磨者糊口的方方面面。蹧跶电子的抢手进一步开采了覆铜板及印制电路板行业的前进潜力，也带来了壮大的商机。

　　在新能源汽车疾疾先进和汽车高度电子化趋势的带动下，汽车电子占比培植拉动了车用 PCB产品须要增多，同时，随着销耗者周旋汽车服从性和安定性条款日益进步，汽车电子占整车资本的比例不停培植，给覆铜板及印制电途板行业需要了盛大的市场空间。据 Prismark统计，2021年举世汽车电子鸿沟 PCB产值 87.28亿美元，占举世 PCB家当总产值的 10.8%。

　　随着环球电子新闻缔造业向亚洲新奇是向华夏大陆地区改变，外资覆铜板厂商纷繁在大陆投资修厂，覆铜板行业也响应向该等区域变动。2021年，亚洲地区的覆铜板总产值占到举世的 97.60%，此中中国大陆区域占到举世的 74.50%。

　　覆铜板动作电子音书产业的根蒂质料，有较高的技艺、资金和市集壁垒，目前已变成较为召集的市集款式，2021年，前 20名厂商推算市占率约 91%。

　　以生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材和超声电子等为代表的大陆本土厂商经历多年先进，已完全较强的综合实力，2021年均跻身天地前 20强。

　　Nanya New Material Technology（南亚新材）

　　Zhejiang Huazheng New Materials（华正新材）

　　2021年，华夏大陆地区覆铜板产量占全球覆铜板必要量的比例抢先 70%，但前二十名厂商中内资厂商估计的市场据有率仅有 24%负责。行为电子行业必备的元器件，大家国覆铜板仍在较大水平上依赖于外资或外资在全部人国境内开设的工厂，从干系资产策略性机关的角度来看，本土覆铜板企业仍有较大的发展空间。

　　按照 Prismark的数据，生益科技、金安国纪、华正新材和发行人均为跻身举世覆铜板行业前二十强的少数内资厂商，此中生益科技更是全球覆铜板行业的龙头企业。

　　生益科技扶植于 1985年，是集研发、临盆、出卖、任事为一体的全球电子电途基材要点供给商，于 1998年 10月 28日在上海证券营业所挂牌上市。公司浸要研发、坐蓐和销售覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、包围膜类等高端电子材料。产品紧要供制作单、双面线路板及高多层线途板，凡是用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天资产、通讯摆设以及千般中高等电子产品中。生益科技的主导产品已获得华为、复兴、三星等国际闻名企业的认证，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等全国多个国家和地区。生益科技2022年实现收入 180.14亿元，竣工归属于上市公司股东的净利润 15.31亿元。

　　金安国纪建树于 2000年，是一家专一于印制电路用覆铜箔层压板产品的研发、生产和售卖的国家级高新技艺企业，于 2011年 11月 25日在深圳证券生意所挂牌上市。

　　紧要产品是印刷电路用覆铜箔层压板及合系产品，公司拥有无卤覆铜板、高耐热覆铜板、高 CTI覆铜板、高导热覆铜板的创造局面等专利技能。金安国纪2022年完毕收入 37.60亿元，告竣归属于上市公司股东的净利润 0.87亿元。

　　华正新材设立于 2003年，是国内最早从事研发坐蓐环氧树脂覆铜板的企业之一，公司于 2017年 1月 3日在上海证券业务所挂牌上市。华正新材主导临蓐的高端覆铜板、收效性复合材料、热塑性蜂窝质料等新原料产品均已历程中国 CQC、美国 UL、日本 JET和 SGS认证，并一般操纵于 4G通讯记号转换形式、云盘算积蓄格式、主动驾驶旗号征求格式、物联网射频格式、治疗设备、轨途交通、新能源、绿色物流等各大范围。华正新材2022年完毕收入 32.86亿元，告竣归属于上市公司股东的净利润 3,607.99万元。

　　仰仗多年行业研发制造履历打造的产品体制以及深耕商场多年创办的品牌优势，公司已先进成为国内具有较强周围、技能和商场优势的覆铜板行业领先企业之一。

　　在业务局限方面，发行人是少数跻身全球前二十名的内资覆铜板厂商之一，2021年公司营业收入排名环球第九名、内资厂第三名。

　　在技能研发方面，发行人在环保型产品、超薄工艺都创立起必定的技艺优势，在高速覆铜板领域，发行人是少数在 Very Low Loss、Ultra Low Loss和 Extreme Low Loss三个尖端系列始末华为、中兴认证的内资厂商。

　　在市场资源方面，发行人还是与奥士康、景旺电子、瀚宇博德、深南电路、健鼎集体等闻名 PCB厂商创办了永恒优越的配闭闭系，在市集中树立了较高的着名度和优良的美名度。

　　公司系国家高新技能企业，国家专精特新“小巨人”企业、上海市专利事业树模企业，占领上海市企业技艺重心及博士后更始践诺基地。公司永远争论以科技立异和人才竖立为中心来打造企业的重点逐鹿力。驻足自决研发的同时，经历外引内联补短板，家当链技能团结强优势，紧跟国际行业技艺最新前进标的，倚赖完整的研发团队筑制，样板的研发处分格式，通畅神速的市场反馈渠路，实行覆铜板工夫研发和产品质料的连接改造，不休培养已有产品的市场角逐力及前沿产品的技艺开辟技能。

　　公司一心于覆铜板行业，并已深耕 20余年，筑设起完备、成熟的产品方式适当市场多元化必要，产品规格繁密。批量临盆上市产品系列已从平常覆铜板到闭用于无铅制程的普遍 Tg、中 Tg、高 T品，无卤素中 Tg、高 T品，合用于 5G工夫的全盘遮蔽各介质奢侈品级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及 IC封装载板质地等。丰盛的产品形式为公司的生意适应阛阓多元化发展需求奠定了卓绝的根柢。

　　覆铜板行业产品认证是紧急的市场准入门槛，覆铜板生产企业不仅要始末行业认证，其产品还需源委客户的认证，如产品典型认证、临盆形式认证及末梢客户认证等。方今，公司产品周到到达或进步 IPC范例，博得了美国 UL、德国 VDE、日本 JET和中原 CQC认证等，并获得了奥士康、景旺电子、瀚宇博德、深南电路、健鼎团体等 PCB客户以及华为、回复、浪潮等末梢核心客户的认证。

　　公司源委多年的阛阓开发及品牌打造，仰仗本身崇高的工夫势力、产品原料、客户服务以及无误的阛阓定位在阛阓中成立了出色的品牌时势，一直多届被评为“华夏电子电途行业精采民族品牌企业”，获得繁多 PCB出名客户的平凡供认并竖立了良好的商场合营合系。随着 PCB财产中优势企业越来越走向“大型化、集合化”，公司与这些优势企业的精采配关，敷裕保障了公司交易的泰平性及策划的可持续性。

　　公司于 2017岁尾前在上海已全体设立下场华东生产基地（N1工厂-N3工厂），2017年、2020年在江西又先后赢得地皮 400余亩，规划扶植四个工厂。随着江西南亚 N4工厂的周到筑成，N5工厂的渐渐投产，公司产品线进一步丰盛，产能范围进一步伸张，经过对一系列前辈创设手艺和样式的集成照料，可速快而机灵地调理产品的品种与产量，既能满独揽游大客户大订单定制须要，也能应对疾快蜕变的商场多元化需要。

　　公司自创建以还长期悉力于“成为环球赶上的 CCL行业创建与安顿治理公司”，并历程实施严厉的质量标准，拣选方式的原料限定体系、需要全数优质的客户任职以及疾疾敏锐的任事反应获得客户。公司已通过一系列原料、境况、奇迹灵活办理等格式的认证，产品机能指标一切达到 IPC样板并履行更为苛酷的公司质地标准，同时公司高度珍惜客户任事才具建设，已酿成快速反响机制，以保险及时、有效地管束客户在产品行使通过中遇到的相干标题。仰仗优秀的品质和效劳，已取得紧要客户的日常招认与好评。

　　人才是企业比赛力的核心资源。公司争论以自助造就为主，引进人才为辅的人才规定，竖立了一系列造就人才、引进人才、运用人才、留住人才的制度来保障人才戎行构建的历程化、模范化及可联贯性。公司已基本变成能紧跟国际先进工夫进取趋势，齐备较强延续革新本领的中心手艺团队和周备丰厚的照料经历，对行业的前进趋势和逐鹿样式有深远探询，引领公司快速先进的核心办理团队。各团队成员年纪圈套关理，梯队扶植优异，兼具元气心灵、经历和工作豪情。

　　随着多年的先进，公司的周围已有了较大的进步，并已跻身覆铜板行业全球二十强，但 2021年公司的阛阓占有率仅有 4%控制，而国内领先企业生益科技的市场占领率约13%。公司的紧急客户均为 PCB行业较为知名的大型企业，其计议周围伟大于发行人，且比年来还在连气儿扩产。产能界限范围对公司及时速快舒服客户大量量市集需求酿成一 定倒霉劝化。 （五）行业技艺提高现象、改日发展趋势 1、行业工夫提高局面 覆铜板行业在近十几年的前进进程中，阅历了反复健壮且感动深化的技巧换取升级， 分离是环保要求鼓吹的“无铅无卤化”、电路集成度教育及小型化智能末端推动的“轻 薄化”和通信技术跳班拉动的“高频高速化”，此中前两个手艺退换仍旧发生且仍然对 行业样式爆发劝化并连续功用，后一个正随着 5G通信的发扬而施加教养。 2、行业手艺先进趋势

　　随着电子产品逐渐重透到人们大凡职业糊口的方方面面，以及宇宙控制内对绿色环保意识的无间加强，电子行业的绿色环保要求也反响造就。

　　自 2006年 7月起，欧盟入手一共实践两个指令（RoHS、WEEE），知晓将铅、多溴联苯和多溴联苯醚（溴为卤族元素）等 6项物质列为有害物质并节制应用，这一法例在举世控制天博App内博得了辨别国家和地区的积极呼应。在其教化下，符合无铅制程、无卤化的环保型覆铜板取得从快先进。

　　适宜无铅制程对覆铜板的耐热性、的确性提出了更高的挑衅，由来无铅锡膏的熔点更高，覆铜板需要承袭焊接制程更高的温度。无卤化则意味着需启用新型无卤阻燃剂，并需协调树脂配方编制以到达覆铜板职能的平均及优化。

　　（2）电路集成度提拔及小型化智能末尾胀动覆铜板行业“浮滑化” 半个世纪此后，芯片技艺根据摩尔定律速快进步，电路集成度无间进步，同时 2010年支配以智能手机、可穿着设备为代表的末梢进一步走向小型化、高细腻化和多效果化，两者合资鼓励印制电途板动作电路的载体需要称心高密度互连的需求，响应到覆铜板端，即要竣工基板既轻浮又要有较强的加工功能以惬意多层板或 HDI的前提。

　　覆铜板的轻薄化一方面看待生产工艺的条件极高，首要体当前对上胶环节的局部、临蓐原委的高净度及杂质管控、基板平整度及尺寸安谧性的束缚；另一方面为了在轻浮化的同时争持乃至先进本能，往往辅之以填料手艺或谐和树脂配方，有针对性的加强覆铜板本能以适闭终端使用必要。

　　转化通信是当前全球音尘财产最具生气的进取鸿沟之一，举世变化通名望户数坚决不断加多，大幅带动了通信体制装备及相干质量行业的迅猛进取。变化通信技巧每十年限制一次强盛技巧跳班，每次技能跳级后传输速率和频率都大幅选拔。5G时间，通信频率已上涨到 5GHz可以 20GHz以上频段，传输速率到达 10-20Gbps以上。

　　在古板的电子产品使用中，应用频率大无数集闭在 1GHz以下，泛泛覆铜板的电职能足以如意其前提，而常被 PCB和结尾厂商设计者所漠视。然则高频高快环境下，高频信号自身的衰减很严重，另一方面其在介质中的传输会受到覆铜板本身特征的陶染和节制，进而酿成记号失真以至失落。是以高频高速运用范围对付覆铜板电机能的要求十分高。

　　为治理高频高速的须要，应对高频暗记穿透力差、衰减快度快的标题，5G通信筑立对待覆铜板电本能的沉要前提便是低介电常数（Dk）、低介质耗损因子（Df）。业内遵循 Df将覆铜板分为六个等级，传输快率越高对应需要的 Df值越低，以 5G通信为例，其理论传输疾度10-20Gbps，对应覆铜板的介质奢侈功能至少需抵达中低糟蹋等第。

　　覆铜板行业属于技能密集型行业。随着国内外环保条件的不休进步以及末端电子产品的跳级换代，覆铜板生产企业需不停推出高性能且环保的产品，如无铅无卤、高频高疾、车载电子、HDI、高导热、IC封装等一系列行使鸿沟的新产品。临蓐该类产品一定条款覆铜板临盆企业不休积贮经验，经历历久的临蓐履行追究、轮廓与更始才干齐全较高的手艺程度，晚生临盆厂商无法源委纯真复制职掌该等技能。这些地位均导致加入覆铜板行业的工夫壁垒较高。

　　从国际平安认证来看，电子元器件及材料的稳定认证比整机的安祥认证更夹杂、认证周期更长、认证费用更高。覆铜板稀奇是中高端覆铜板的临盆和出售广泛须过程一系列的认证，如美国 UL认证、德国 VDE认证、日本 JET认证以及终局客户认证等。获得上述认证的难度较大，普通实力健康、技巧先辈的覆铜板生产企业更具有能力和血本通过上述认证并顺手赢得客户订单，对于新进入者生计肯定抨击。

　　覆铜板行业属于资金稠密型行业，越发是高端覆铜板的坐蓐，其技术含量高，对生产工艺与开发的条目严刻，同时需完全高度清洁的临蓐环境，上述高样板的分娩体系的创办及营运须要参加大量的资本。同时，为应对轻贱市集需要的无间迁徙以及产品罗网的调动升级，行业内的企业需要接连地在研发上给予较大限制的投入，以保护产品符闭下业衔接提高的本能须要。所以，覆铜板临盆企业的进步强大需要壮大的本钱支撑。

　　覆铜板兴办是一门多学科交错的综合性技艺，临蓐、研发的经历中聚会了电工电子、原料、凝滞等方面相干工夫，高尚的产品质料保障条目企业占有一支涵盖电子、材料、刻板等多畛域熟手在内的研发团队以及平和的技能分娩队伍。企业培养符紧合述工夫条件的专业型人才，必要大批的时代储蓄和优秀的形式支柱，是以，专业手艺人才也是进入覆铜板行业的要紧壁垒。

　　覆铜板行业上游原材料紧张包括铜箔、玻纤布、树脂等，个中铜箔为严浸原质量。

　　覆铜板行业卑劣为印刷电道板（PCB）分娩厂家以及更下流的末梢应用鸿沟，搜求通讯电子、损失电子、汽车等行业。卑贱末梢需要的放大对覆铜板行业前进有较大的煽惑成果，如 5G商业化、汽车行业电动化智能化均或者荧惑覆铜板行业发展。同时，技巧的变革换代对覆铜板行业综闭技艺创新才调提出的较高的条件，覆铜板行业需齐备较强的手艺启发技能以满操纵游的新需要。

　　覆铜板紧张行使于印制电道板，是电子新闻财富不可或缺的基材，其技巧水平的曲折定夺了一个国家电子消息家当的配套水平。近年来，全班人国政府出台了一系列胀动电子消息家当提高的策略，行动国家战略性新兴工业进步要点之一的电子新闻工业，正迎来健旺前进机遇，而覆铜板是我国电子消歇资产的要紧质量之一，也将赢得国家策略的鼎力扶植。

　　覆铜板的末了利用边界简直涉及一切的电子产品。根据 Prismark的统计，科技硬件领域的总产值领先 2万亿美元，而且随着比年来通讯、花费电子、汽车电子边界的快速先进，电子行业仍将争持疾速扩展。壮健的电子音问物业末端市集给覆铜板行业需要了雄伟的市场空间。

　　集成电途工夫和下流电子行业的提高驱动着覆铜板技艺的继续进步，代表我们日产业方针的下一代通信、汽车电子、耗费电子、航空航天等范围将对覆铜板技艺提出更高前提，高速、高频和高方式集成将成为来日的首要进取倾向。特别是 5G通信的商用践诺，将驱动高频高疾等高端畛域成为覆铜板行业未来几年前进的要点。

　　覆铜板行业市集化水准较高，且已全数国际化，紧要的阛阓份额被中国台湾区域、日本、中国香港的企业所据有。该等厂商通过直销、在大陆独资或关资建厂等式样提高覆铜板的坐蓐筹划，内资企业须要直面国际厂商的竞争要挟，不竭扶助自身的综合能力，才有也许在热烈的市场竞赛中取得一席之地。

　　覆铜板是今世电子家当的底子质量，而电子产业的景风度与国际经济步地的转移卓越相关。于是，覆铜板企业的计议地步受国际经济阵势变更的教化也相对较大。

　　历程20余年的延续研发和深度垦植，公司在覆铜板研发生产方面积存了丰盛的资历，并紧跟行业技能升级程序，络续变革本身的技术方式，已形成与下业发展相成家的要点技术，首要征求以无铅、无卤、高频高快、车载、高导热、HDI、IC 封装等产品的中心配方技巧体制及填料分散工夫、树脂浸润技术、超薄粘结片手艺、耐电压限定工夫、尺寸承平性束缚技能和高频产品厚度匀称性教育手艺等临盆工艺方式，并环绕该些技巧格局，形成了关连专利及非专利手艺，或者满操纵游中高端客户严峻的工夫条件。

　　配方技艺是覆铜板企业最主要的技术，也是本行业最大的技能门槛。配方开发极其羼杂，既须要先辈的理论撑持和丰富的检验堆集，有须要多量的尝试去一直的试错与验证。公司紧张产品类别及所操纵的配方技巧状况具体如下：