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告辞祖传模具!RedmiBook Pro轰动登场:崭新CNC工艺模具打天博App造

更新时间  2023-07-07 01:53 阅读

告辞祖传模具!RedmiBook Pro轰动登场:崭新CNC工艺模具打天博App造(图1)

  2月25日消息,备受守候的Redmi K40双旗舰揭橥会于今晚7点30分正式举办。

  会上,红米Redmi品牌总经理卢伟冰示意,Redmi 2021年的产品政策是“全系升杯”:全系列跳班,为用户带来更多高端功能,和更令人尖叫的性价比。

  据悉,天博App采用了CNC一体精雕工艺,机身接收 6 系航空级铝合金,辅以 170 号工整陶瓷喷砂,打造出“MacBook Pro同级手感”。

  值得一提的是,CNC工艺可使RedmiBook Pro内外构造都比传统金属外表的条记本更坚固。

  而随着新款RedmiBook Pro的宣告,也表示着RedmiBook正式离别“祖传模具”。