至纯科技开发于2000年，关键从事高纯工艺体系和半导体湿法洗涤兴办的研发、临盆、发售及才能供职。

　　1）高纯工艺格局：主业囊括为电子、生物医药及食品饮料等行业的先辈制造业企业供给高纯工艺体例的全部措置部署，以及举行高纯气体供应兴办和高纯化学品输送建筑的贩卖。

　　2017年8月，公司收购制药行业自动化处置安插提供商珐成制药59.13%股权，进一步普及公司高纯工艺贸易在医药规模的商场比赛力。

　　2018年3月，公司收购波汇科技100%股权，进军光传感及光电子元器件周围，同时源委本事联关效应，公司产品身手与市集竞赛力得到进一步提高。

　　2020年4月，公司收工了对珐成制药100%的股权收购，并整合了与珐成制药模块化和数字化策略形成配合手艺的广州浩鑫。在上市三年内竣工了搭建“半导体+生物制药+光电子”三个板块的战略铺排。

　　公司于 2015 年开始启动湿法工艺交战研发，2017 年创办全资子公司至微半导体，卖力洗涤建设的制作及出卖，2019 年起筑设动手批量出货。此刻公司槽式洗濯设备和单片式洗刷设备均能操作于 8 寸及 12 寸的晶圆。

　　公司仰仗身手优势，马上积累了中芯国际、北京燕东、TI、华润等高端客户资源。2021年，公司拿到 13 位用户的重复订单，韶光又开拓了 10 位新用户，均为行业内紧要的晶圆制造企业。

　　②细分产品来看，2020 年尔后公司半导体洗濯开发投入疾快放量阶段，2021-2022H1 半导体洗刷设备差别完竣收入 7.01 和 4.66 亿元，差别同比+222%和+73%，2022H1 收入占比抵达 42%，已 经成为收入端增长的危殆驱动力。

　　2015-2021年利润端复合增速高于收入端，2022H1 利润端受非屡屡性损益战胜。

　　2022H1 实现归母净利润 0.81 亿元，同比-46%，关键系政府匡助大幅削减，2022H1 其全部人收益为 405 万元，光显低于 2021H1（7576 万元）。

　　别的，2022H1 公正价值转动净收益为-2079 万元，2021H1 为 3839 万元，主要系持有韦尔股份股价消极。

　　若剔除非每每性损益教授，2022H1 公司扣非归母净利润到达 0.97 亿元，同比 +128%，大幅提高。

　　1）毛利端，2022H1 贩卖毛利率为 36.09%，同比+5.22pct，个中半导系统程征战毛利率为 35.11%，同比+11.21pct，是发售毛利率明显抬高的严重缘故。

　　半导体洗濯修设毛利率大幅降低，他们们判定要紧系产品博得客户招供后，产品代价有所进步，同时受益于范围化降本效应。

　　2021 年公司新增订单 32.3 亿元，同比+65%，此中半导体兴办新增订单 11.2 亿元，同比+111%。在 2021 年高基数配景下，2022H1 公司新增订单 23.6 亿元，同比+37%，个中半导方式程征战新增订单 8.1亿元，同比+87%，制程设备订单速速放量，首要系公司湿法开发接续在已有用户端博得一再订单，并持续斥地新用户。

　　预测 2022 年整年，公司新增订单主见抵达 40 亿元，同比+24%；其中半导形式程交战 20 亿元，同比+50%以上。

　　1）全球：2021年全球半导体征战出卖额抵达1026亿美元，SEMI 预计2022和2023年将区别达到1175和1208亿美元，分歧同比+14.7%和+2.8%，不停创下史籍新高。

　　2）中国大陆：2021年华夏大陆半导体筑设出卖额为296亿美元，2012-2021年CAGR达到 32%，鲜明高于举世均匀增速（12%）；从环球占迩来看，2012年中国大陆半导体征战销售额全球占比仅 7%，2022Q1快快飞腾至31%，资产核心趋势愈发较着，齐备更强成长弹性。

　　大家感应，晶圆产能东移背景下，本土晶圆厂开工率如故较高，封测厂稼动率存在分裂趋势，先进封装、汽车电子等规模照旧供不应求，2022年下游客户本钱开销仍有保障，半导体修筑的必要有望防守在较高水准。

　　中观层面上来看，中国大陆正连接中原台湾、韩国成为举世晶圆新增产能重点。据 SEMI数据，2021-2022年举世新增晶圆厂29座中，中国大陆新增8座，占比到达27.59%。然则，中国大陆市场晶圆产能缺口已经较大，2021 年尾晶圆举世产能占比仅为 16%，远低于半导体发售额环球占比（2021 年约 35%）。

　　在策略搀扶&IC 计划加速崛起驱动下，华夏大陆一连扩产将是全球半导体资产恒久富贵趋势。

　　轮廓来看，在半导体行业景气派全局向下的布景下，头部晶圆厂继续大范畴扩产步骤，据 8 月 27 日中芯国际布告，中芯国际拟在天津新建 12 英寸晶圆代工临蓐线 万片/月，才力节点掩盖 28-180nm，产品首要左右于通讯、汽车电子、损失电子、财产等范畴。

　　我统计察觉，仅华虹大伙、中芯国际、长江保存、关肥长鑫四家晶圆厂异日统共扩产产能将过 100 万片/月，有望鼓动本土半导体设备需要。

　　清洗领会半导体全家当链，是芯片制作工艺序次中占比最大的工序。芯片临蓐对工艺皎白度、实在性乞请精心，为防备创造历程中映现或干戈微细沾染物而熏陶芯片良率及产品机能，多种制造工序后均需设置洗涤工序。

　　据盛美上海招股书流露，洗濯次第数量约占完全芯片创造工序秩序的 30%以上，为芯片修造第一大工序，详细囊括：

　　①在半导体硅片创造过程：需清洗抛光明的硅片，保障其大局平展度和本能，从而普及在后续工艺中的良品率；

　　②在晶圆制作工艺中：必要在光刻、刻蚀、沉积、离子注入、去胶等枢纽工序前后举办清洗，去除晶圆传染的化学杂质，减小漏洞率；

　　③在封装阶段：需字据封装工艺举行 TSV 洗涤、UBM/RDL 洗刷、键合清洗等。

　　据SEMI数据统计，在半导体专用设备中，2020年晶圆制造征战价格量占比约86%。

　　概述来看，薄膜浸积、光刻机、刻蚀修筑价值量占比差异为 22%、21%和 21%，全部高达 64%，是半导体筑筑代价重心，而洗濯交战代价量占比约为 5%。

　　①若屈服清洗介质的差别，半导体洗刷交战可不同为湿法清洗和干法洗涤两种才力途径，据盛美上海招股书新闻，湿法洗刷约占到芯片修造洗涤次序的 90%以上；

　　②在湿法洗刷工艺门道下，又细分为单片洗涤开发、槽式洗涤修造、组合式洗涤建筑等，个中单片洗刷设备完备极高的工艺限定和微粒去除能力，可有效管束晶圆间交织感染，驾驭渊博，是晶圆制造合节采用的紧要清洗格式。

　　我们们预估 2021 年环球和华夏大陆半导体洗濯作战市集范围不同约 51 和 15 亿美元，此中单片洗刷建设墟市领域差异为 35 和 10 亿美元，构成市集需要主体。

　　受益于晶圆产能东移，他判断 2023 年中原大陆半导体洗涤开发墟市领域可达 21 亿美元，个中单片洗濯征战需要约 14.3 亿美元。

　　中持久来看，在才力跳级背景下，芯片制程填补&布局芜杂化，半导体洗涤的需要量和才能难度均将光鲜升高，对洗濯修设的需要有望完竣量价齐升。

　　最先，前辈制程下晶圆制作循环工序增补，将直接策动洗刷程序的增加。半导体工艺节点正慢慢迈向 28nm 以下先辈制程，对应晶圆制造过程中洗刷序次将超过 200 路。

　　①一方面，前辈制程下晶圆加工的循环次数有所添补，在每一次刻蚀、扩散等工序前后都需实行洗濯，从而发动清洗工序循环次数的升高；

　　②另一方面，前辈制程工艺对杂质敏感度更高，为保障芯片良率，还须要提升每一步清洗工序内的清洗频率。

　　①全体来看，环球半导体洗涤设备墟市高度齐集，日本吞没主导身分，2019 年 DNS 和 TEL 总共占据全球 77%市集份额；

　　②本土供应商主要包罗盛美、至纯科技、芯源微、北方华创等。全班人预估 2019-2021 年公司在中国大陆半导体洗刷建筑的墟市份额不同为 2%、4%、7%，正在快速提升。

　　公司湿法工艺兴办所安放才具途途：槽式&单片征战掩瞒国内成熟&先进工艺涉及的全部湿法工艺。

　　此外，公司供应的湿法建造还可以掌管于先进工艺，紧要为存储（DRAM，3DFlash）、前辈逻辑产品，还文饰一些专程工艺类，比方薄片工艺、化合物半导体、金属剥离制程等。

　　公司湿法建设一经在数个成熟工艺的产线上拿到整线的征战订单，有效替换了之前的两家日本厂商；公司还在氮化镓和碳化硅产线上拿到了整条线的湿法修造订单；公司在先辈制程的 28 纳米节点博得全体工艺的修造订单；在 14 纳米以下制程也拿到了 4 台湿法修设订单。

　　细分产品机关来看，单片洗濯交战快快放量，2021 年单片式洗涤作战新增订单金额领先 3.8 亿元。

　　中永恒来看，洗涤建筑较易率先收工全豹国产化。中心在于比较光刻、薄膜重积、刻蚀等工艺，洗刷才能壁垒相对较低：

　　①定性来看，洗涤重要用于杂质去除，实际上属于类资助工序，并未涉及质料周到加工历程；

　　②侧面说明，洗刷步骤占芯片制造工序 30% 以上，但价钱量占比仅为5%。公司在先辈制程的28纳米节点博得整体工艺的建筑订单，在 14 纳米以下制程也拿到订单，国产调换驱动下，公司中长期有望完毕疾疾焕发。

　　高纯工艺体制广博掌管于泛半导体（集成电途、板滞呈现、光伏、LED 等）及生物制药、食品饮料等范围，合键产品包罗气体高纯工艺设备及系统、化学品高纯工艺兴办及格局、物料及水体系。行为下业新建、改修等固定家当投资的迫切组成局部，公司地址的高纯工艺体例行业须要的动力重要来自下业产能扩大以及因能力赶上带来的本领更动。

　　工艺介质体例需要与成本支付直接挂钩，客户对工艺介质格式的投资额约占其项目总投资额的 5%~8%。

　　若仅磋商集成电途需求，我们们预估 2021 年中国大陆工艺介质体系墟市范畴为 144 亿元。若再探讨到光伏、笨拙闪现、LED 等行业须要，你审定 2021 年华夏泛半导体行业对工艺介质形式的需求将争执 200 亿元。

　　展望他日，集成电路、光伏等赓续繁盛，泛半导体行业成本支拨有强扶助，工艺介质体系须要有望庇护高位。

　　1）晶圆产能背景下，集微咨议瞻望中原大陆异日 5 年还将新增 25 座 12 英寸晶圆厂，对付工艺介质格局的需要有望恒久保护高位。

　　2）动作举世光伏财产中央，本土市场产销两旺，下游本钱支付有强维持。其它，Mini 和 Miro LED 有望鼓动新一轮出现面板投资岑岭，进一步拉动泛半导体工艺介质体例市场须要。

　　由于其发卖的高纯工艺体系价钱较高，同时人力、分娩资源有限，国际提供商持续以中原大陆的美国企业或华夏台湾企业为浸要客户，单项业务范围较大，在半导体行业等大型项目上仍盘踞紧要份额。

　　公司在半导体规模涵盖上海华力、中芯国际、长存、长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士等宏大行业一线客户；光伏行业客户有英利、协鑫集成、通威股份等；在医药规模规模得到百特、君实、迈瑞、宝洁、康弘、金霸王等龙头客户订单。

　　2021 年公司高纯工艺形式完成交易收入 10.78 亿元，2012-2021 年 CAGR 抵达 14%，威严促进，但仍小于帆宣科技（2021 年营收 79.36 亿元）等边疆龙头，成长空间已经较大。

　　晶圆制作实验片网罗控片和挡片两大类，其中控片用于监控机台坚硬性和再三性，挡片用于连合工艺稳固性和均一性。

　　由于控片、挡片价格较为兴奋，晶圆厂为裁减本钱普通会将独揽过的测试片拜托晶圆复生办事公司实行加工并接受，始末去除晶圆形态的杂质和欠缺，使处理后的晶圆在曲正度和形天博App式的颗粒数量上都达到新片的准则，告竣循环再掌握。

　　1）在须要端：先辈制程对工艺精确度和稳固性提出更高哀告，对尝试片必要量有明晰提高。

　　2）在供应端：硅片厂扩产滞后&硅片征战交期延迟，举世半导体硅片产能紧缺，SUMCO 计 划将 2022-2024 年永远合约价值普及 30%，足以验证环球硅片供不应求的形式。

　　1）产能提供端：举世晶圆再生产能高度纠集于日本和中原台湾，超越企业合键为日本 RST、Hamada Heavy 和 Mimasu，中国台湾的中砂、辛耘、升阳，2019 年 6 家企业 12 英寸晶圆回生产能全球占比约 90%。据 RST 文书，2021 年日本 RST 的 12 英寸晶圆更生产能到达 46 万片/月，全球占比到达 33%，整于日本和中原台湾。

　　2）市集须要端：华夏台湾&日本仍为合键须要结尾，华夏大陆市场降低空间较大。

　　相较华夏台湾&日本，中国大陆晶圆再生需求暂未所有张开，这一方面系中国大陆晶圆产能全球占比仍较低，另一方面系华夏大陆晶圆复活家产根基薄弱，须要将晶圆寄往昔本&华夏台湾举行再加工，走动运输成本较高。

　　从行业龙头收入构成来看，①RST：在 2021 年 12 英寸和 8 英寸晶圆新生出货构成中，中原大陆商场差别仅为 7%和 6%；②中砂：2021 年开业鸠合在中原台湾地区，对中国大陆地域的收入占比仅为 10.6%。

　　晶圆产能东移扩产海潮下，中国大陆晶圆复生市场有望快快睁开，我预估 2026 年中国大陆晶圆复活市集范围可达 19 亿元，测算依附如下：

　　1）中原大陆晶圆产能：参照集微辩论统计，2022 年头华夏大陆 12 英寸晶圆一共计议月产能 156.5 万片，2022-2026 新增总规划月产能进步 160 万片。研讨到产能爬坡等成分，我们落后｜后进预估 2026 年中原大陆 12 英寸晶圆投产月产能为 300 万片。

　　2）晶圆再生数量：参照华海清科招股书数据，他们中性假设晶圆重生数量占到晶圆总产量的 30%，同时要是晶圆良品率结壮在 90%。

　　1）日本 RST：分两期在中原大 陆投资 12 英寸晶圆再生项目，希图产能均为 5 万片/月，一期项目 2022 腊尾达产，二期 项目 2024 年下手；

　　2）在本土企业中，至纯科技、华海清科、协鑫集成、晶芯半导体、富乐德长江等均在主动机关晶圆复生开业，闭计筹划产能抵达 131 万片/月。

　　公司在晶圆更生领域结构较早，关肥一期项目期规划产能 7 万片/月，一经投产，是国内首条投产的 12 英寸晶圆复生产线 年达产；二期发动产能 14 万片/月，正在投资开发中。公司先发优势鲜明，晶圆新生开业有望不绝加添。

　　1）据 SEMI 数据，2021 年全部人国电子特气商场周围约 196 亿元，我判定 2021 年我们国电子 气体全局商场领域约为 272 亿元。随着存量集成电途产线运行产能增大，本土对电子气体的必要有望持续促进。

　　2）整体来看，环球家产气体墟市仍由林德、液化气氛、气氛化工等边区龙头主导。 加倍在才力指标苦求更高的集成电途周围，外地龙头的优势更加较着。

　　高纯气体为公司高纯工艺体例的供应原质料，客户和买卖模式上完满较强联合性，公司完备切入先发优势。

　　公司正在为上海集成电途装配材料家当更新焦点 12 英寸 28 纳米工艺节点供应配套，投资筑筑了半导体级的大批气体工厂，将为用户供应至少 15 年的高纯大批气体整厂供给，涉及业主所需高纯氢气、高纯氩气、高纯氦气、高纯氮气、日常氮气、高纯二氧化碳、高纯氧气、普通氧气、收缩气氛和高纯中断空气等气体产品，凭证《可转债募集血本控制可行性证据通知》（2021.8），预计该项目整体达产后预测可落成年均销售收入 2 亿元。

　　1）你们预估2021年环球&华夏大陆半导体修立零部件商场周围差别约为406、117亿美元， 市场范围庞大。

　　2）国产半导体设备中央零部件根基依赖进口，举世提供链危急配景下，零部件提供已成为半导体征战企业产能添补急迫瓶颈，叠加外部事情陶染，半导体修立零部件国产化有望加速促使。

　　半导体兴办运用寿命长（可达 10 年以上），同时工艺运行切确度央浼严刻，对零部件等耗材 &维保交易必要度较高。随着存量运行修筑基数增大，后办事市集已成为边境半导体修造龙头危殆收入来历。

　　1）AMAT：2021 财年全球使用办事营业竣工收入 50.13 亿美元，收入占比抵达 22%；

　　2）LAM：2021 财年客户声援及其大家业务收入到达 48.61 亿美元，收入占比抵达 33%。

　　2021 年公司可转债募投项目拟募集 11 亿元，重心加码半导体作战零部件研发&创造买卖，在垂直整闭降本的同时，将慢慢打开后办事商场，同时有望独立外售，将成为后续繁华浸心。

　　1）单片湿法工艺模块、重点零部件研发项目：针对 14nm 及以下工艺节点的高阶单片湿法工艺模块、单片式腔体及耐侵蚀性、高严谨度的重心零部件进行研发，普及在高宽深比恳求下的湿法工艺模块研发技巧，达成整机产品在 14nm 及以下的逻辑芯片及 1Xnm 生存芯片、以及额外工艺的创造独揽，利于抬高公司半导体重点零部件研发秤谌，为自立坐褥奠定研发基础。

　　2）半导体设备模组及部件创造项目：严重针对公司现有槽式、单片式洗濯兴办的中央零部件实行自助分娩，该项目全部达产后展望可告竣年均发卖收入 2 亿元。

　　1）高纯工艺式样：所有人们们预计 2022 年上半年新签订单赶上 15 亿元（新签署单扣除半导体清洗征战订单）。讨论到半导体、光伏等行业景气势较高，同时公司市占率较低，有望一连稳步增加态势，如果 2022-2024 年收入同比增快不同为 25%、15%和 15%。要是 2022-2024 年毛利率差异为 33%、31.5%和 30.5%。

　　2）半导体洗涤筑筑：2022 年公司新签署单瞻望 20 亿元，随着公司单片清洗开发出货量大幅普及，我们瞻望该营业有望告竣较速增加，假设2022-2024年收入同比增速差别为 85%、50%和 40%。产品布局优化叠加周围效应，红利水准有望不绝提升，假若2022- 2024 年毛利率分歧为 37%、38%和 40%。

　　3）光传感及光器件：涌现较为安宁，倘使 2022-2024 年收入同比增快分歧为 15%、10%和 10%，毛利率区别为 48%、49%和 48%。

　　4）其我：协商到晶圆更生、零部件等渐渐放量，合连收入有望完成高疾增进，倘若 2022-2024 年收入同比增速不同为 1500%、50%和 50%，毛利率差异为 25%、30%和 30%。

　　1、晶圆厂本钱开销下滑的危境：假若低劣晶圆厂的产能投资强度提升，公司可能面临市场须要颓废的情状，将会对公司的经买卖绩酿成必须不利劝化。

　　2、新品研发&客户验证进程不及预期的迫切：半导体兴办属于模范的身手辘集型行业，若公司新品研发不及预期，墟市比赛力活命必须低落要紧。另外，若公司新品在客户端验证进度不及预期，也将必定秤谌上影响公司经贸易绩。

　　3、国际开业摩擦的垂死：公司限制零部件的最优抉择仍为美国、英国、日本、韩国等外洋提供商。倘使国际业务摩擦进一步加剧，可能教化公司提供链的牢固性。

　　4、才干人员流失的危机：半导体建设为典型的身手收集型行业，若公司焦点技巧人员流失，则可以对公司市场逐鹿力酿成一定倒运教授。

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