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　　晶圆代工产能赓续紧缺布景下，各大树立厂扩产凶恶，举措扩产铺排中最大的一笔支付，半导体设立成了“香饽饽”，但该次序的厂商同样陷入了缺料困境。

　　据日媒日刊物业讯歇7月30日报谈，某家大型芯片厂高层表示，由于零部件欠缺（无法必定终归是哪种零部件），半导体修树的交期从原本的一年延伸到一年半，“以还务必评估交期延长因素、来拟订工厂增产打算。”

　　树立研发、交付延期的状况依旧被国内外厂商证明。据外媒报讲，环球芯片检测筑立龙头爱德万（Advantest）的测试设置所需的芯片采购越来越穷困，该考试修设交期遍及要3-4个月，但如今已延迟至约6个月时刻。爱德万实验总裁兼CEO吉田芳明表露，“产生以前未尝见过的质料缺少标题。”

　　此前3月19日，国内半导体设立商芯源微便通告，其“高端晶圆措置筑设研发核心项目”所需的局部进口设立和质地无法正常、及时提供，该项目标建设采购以及装配调试使命有所延缓，研发项目发展情状不及预期。公司拟将该项宗旨来到预定可应用情状技能调剂至2022年3月31日。

　　据集微网此前报道，业内助士称，平素晶圆厂都有预留场合，能够始末增添极少步骤的筑树投入到临盆线，从而杀青扩产产能，但目下“买不到”设立，因而产能也无法快速扩产。而上述业内助士所表示的“买不到”，并非是进口个别，而是采购周期大幅伸长，日本、欧美的树立厂商订单都在暴增，根本不能及时出货。

　　导致半导体设置延期交付的原因包括物流运行受限、零部件缺乏、干休限度等，此中，零部件缺少最为“致命”。

　　据日经新闻6月22日报说，依照日本金属加工中介商Caddi以32家插足Caddi咨询会的半导体成立设置商为器械进行问券稽核得知，约六成在迩来一年间面临过零件供给不足题目，高达七成以上显露，曾面临采购交期、价值、品德等标题。

　　Caddi指出，在芯片需求攀登下，为了加添零件提供接连缺乏的问题，越来越大批导体扶植商急于寻得新的零件供应商。

　　中航证券即日揭橥研报称，中原半导体成立的国产化率当前仍较低。然而，在外洋半导体修立交期延迟、断供等的潜在压制下，晶圆厂加快国产设置导入的积极性、自立性大幅普及。

　　近期，本土晶圆厂招标速度有所加快。据中航证券统计，从成立中标告终看，在去胶、CVD、PVD、CMP、热处置、刻蚀和洗濯等筑立中，近期国产半导体厂商博得多台修树订单，个中北方华创中标2台CVD、1台PVD、28台热措置、1台洗涤，屹唐中标13台去胶、2台热处理、2台清洗创立，另外中微中标1台刻蚀、华海清科中标3台CMP，芯源微中标3台清洗建设。

　　该机构剖判师暴露，凭据过往招标节律与进度，估量下半年仍会有大量设备招标。在建树须要爆发+国产化率抬高配景下，本土半导体修设公司有望迎来戴维斯双击，完成节余和估值的双重进步。

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